NONE MECHANIC 35g/60g 183 ℃ Pâte à souder XG50, flux de soudure, pâte d'étain pour la réparation de téléphones mobiles, IC, CPU, BGA, SMD, outils de réparation de téléphones
NONE MECHANIC 35g/60g 183 ℃ Pâte à souder XG50, flux de soudure, pâte d'étain pour la réparation de téléphones mobiles, IC, CPU, BGA, SMD, outils de réparation de téléphones
8.19 EUR*
Description
MECHANIC 35g/60g 183 ℃ Pâte à souder XG50, flux de soudure, pâte d'étain pour la réparation de téléphones mobiles, IC, CPU, BGA, SMD, outils de réparation de téléphones
NONE Actionneur linéaire télescopique miniature DC 24V à course de 65mm/45mm/39mm, machine de poussée haute vitesse réglable 30-300RPM avec plaque de 60mm/80mm
NONE Actionneur linéaire télescopique miniature DC 24V à course de 65mm/45mm/39mm, machine de poussée haute vitesse réglable 30-300RPM avec plaque de 60mm/80mm